Trong trận chiến cuối cùng của "độ chính xác nano" trong sản xuất chất bán dẫn, ngay cả lỗi nhỏ nhất trong thiết bị cắt wafer cũng có thể biến một con chip thành chất thải. Đế đá granit là anh hùng thầm lặng kiểm soát độ chính xác định vị lặp lại ±5um, viết lại các quy tắc sản xuất chính xác với ba kỳ quan thiên nhiên của nó.
"Mỏ neo ổn định" chống biến dạng nhiệt: Hệ số giãn nở nhiệt của đá granit thấp tới 5-7 ×10⁻⁶/℃, chỉ bằng một phần ba so với vật liệu kim loại. Dưới tác động nhiệt do hoạt động tốc độ cao của thiết bị cắt wafer, vật liệu thông thường sẽ bị biến dạng do giãn nở và co lại do nhiệt, khiến vị trí của đầu cắt bị dịch chuyển. Tuy nhiên, đế đá granit có thể "bất động", về cơ bản loại bỏ độ lệch vị trí do biến dạng nhiệt gây ra và đặt nền tảng vững chắc cho độ chính xác.
"Lá chắn im lặng" hấp thụ rung động: Tiếng gầm rú liên tục của máy công cụ và rung động liên tục của thiết bị trong xưởng có thể được coi là "sát thủ chí mạng" đối với độ chính xác. Cấu trúc tinh thể độc đáo của đá granit giống như một bộ giảm xóc tự nhiên, có khả năng chuyển đổi nhanh chóng các rung động bên ngoài và rung động cơ học do hoạt động của thiết bị tạo ra thành năng lượng nhiệt để tiêu tán. Trong khi các đế khác vẫn "lắc lư" do rung động, đế đá granit đã tạo ra một nền tảng ổn định cho đầu cắt vẫn bất động, giúp đạt được độ chính xác ±5um.
"Pháo đài vĩnh cửu" chống ăn mòn: Các xưởng bán dẫn chứa đầy các chất ăn mòn như dung dịch khắc và chất tẩy rửa axit và kiềm. Trong môi trường như vậy, các đế kim loại sẽ dần bị gỉ và biến dạng. Đá granit, với tính ổn định hóa học vốn có, không phản ứng với các chất hóa học này. Bất kể sử dụng bao nhiêu năm, nó vẫn có thể duy trì tính toàn vẹn của cấu trúc và liên tục đảm bảo cắt chính xác cao.
Từ tài năng vật liệu đến quá trình xử lý siêu chính xác, đế đá granit đã chứng minh bằng sức mạnh của nó rằng không phải tất cả các vật liệu đều có thể đáp ứng được những thách thức khắc nghiệt của sản xuất chất bán dẫn. Chính vì những lợi thế tự nhiên không thể thay thế này mà đế đá granit đã trở thành chìa khóa cho thiết bị cắt wafer đạt được độ chính xác định vị lặp lại là ±5um và thúc đẩy ngành công nghiệp bán dẫn liên tục tiến tới độ chính xác cao hơn!
Thời gian đăng: 14-05-2025