Trong lĩnh vực cắt tấm bán dẫn, sai sót chỉ 0,001mm cũng có thể khiến chip không thể sử dụng được. Mặt đế bằng đá granit tưởng chừng không đáng kể, nếu chất lượng không đạt tiêu chuẩn, sẽ âm thầm đẩy quá trình sản xuất của bạn đến bờ vực rủi ro cao và chi phí lớn! Bài viết này sẽ chỉ cho bạn trực tiếp những mối nguy hiểm tiềm ẩn của các mặt đế kém chất lượng, giúp bảo vệ độ chính xác khi cắt và hiệu quả sản xuất.
"Quả bom vô hình" của những nền móng bằng đá granit kém chất lượng
1. Biến dạng nhiệt vượt tầm kiểm soát: Kẻ thù nguy hiểm nhất của độ chính xác
Đá granit chất lượng thấp có hệ số giãn nở nhiệt quá cao. Trong môi trường nhiệt độ cao của quá trình cắt wafer (lên đến 150℃ ở một số khu vực), nó có thể bị biến dạng tới 0,05mm/m! Do sự biến dạng nhiệt của vật liệu nền tại một số nhà máy sản xuất wafer, độ lệch kích thước của các wafer đã cắt vượt quá ±5μm, và tỷ lệ phế phẩm mỗi lô tăng vọt lên 18%.
2. Độ bền kết cấu không đủ: Tuổi thọ của thiết bị bị "giảm một nửa".
Các loại đế không đạt tiêu chuẩn với mật độ thấp hơn 2600kg/m³ có khả năng chống mài mòn giảm 50% và ghi sai khả năng chịu tải. Dưới tác động của rung động khi cắt thường xuyên, bề mặt đế dễ bị mài mòn và xuất hiện các vết nứt nhỏ bên trong. Kết quả là, một số thiết bị cắt đã bị loại bỏ sớm hơn hai năm so với kế hoạch, và chi phí thay thế vượt quá một triệu.
3. Độ ổn định hóa học kém: Ăn mòn tiềm ẩn nhiều nguy hiểm.
Đá granit không đạt tiêu chuẩn có khả năng chống ăn mòn kém. Các thành phần axit và kiềm trong dung dịch cắt gọt sẽ dần dần ăn mòn lớp nền, dẫn đến giảm độ phẳng. Dữ liệu từ một phòng thí nghiệm cho thấy rằng, bằng cách sử dụng các lớp nền kém chất lượng, chu kỳ hiệu chuẩn thiết bị đã bị rút ngắn từ sáu tháng xuống còn hai tháng, và chi phí bảo trì đã tăng gấp ba lần.
Làm thế nào để xác định rủi ro? Bốn điểm quan trọng cần lưu ý khi kiểm thử!
✅ Kiểm tra mật độ: Đá granit chất lượng cao có mật độ ≥2800kg/m³, dưới giá trị này có thể tồn tại khuyết tật do độ xốp;
✅ Kiểm tra hệ số giãn nở nhiệt: Yêu cầu báo cáo kiểm tra < 8×10⁻⁶/℃, không có "biến dạng ở nhiệt độ cao";
✅ Kiểm tra độ phẳng: Được đo bằng máy đo giao thoa laser, độ phẳng phải ≤±0,5μm/m, nếu không tiêu điểm cắt dễ bị dịch chuyển;
✅ Xác minh chứng nhận có thẩm quyền: Xác nhận chứng nhận ISO 9001, CNAS và các chứng nhận khác, loại bỏ các chứng nhận "không đạt chuẩn".
Việc đảm bảo độ chính xác bắt đầu từ nền tảng!
Mỗi đường cắt trên tấm bán dẫn đều vô cùng quan trọng đối với sự thành công hay thất bại của chip. Đừng để những đế đá granit kém chất lượng trở thành "rào cản" cho độ chính xác! Hãy nhấp vào đây để nhận "Cẩm nang đánh giá chất lượng đế cắt bán dẫn", ngay lập tức xác định các mối nguy hiểm của thiết bị và mở khóa các giải pháp sản xuất độ chính xác cao!
Thời gian đăng bài: 13/06/2025