Trong lĩnh vực cắt wafer bán dẫn, một sai số 0,001mm thậm chí có thể khiến một con chip không sử dụng được. Đế đá granit có vẻ không đáng kể, một khi chất lượng của nó không đạt tiêu chuẩn, đang âm thầm đẩy sản xuất của bạn đến bờ vực rủi ro cao và chi phí cao! Bài viết này sẽ đưa bạn trực tiếp đến những nguy cơ tiềm ẩn của đế kém chất lượng, bảo vệ độ chính xác khi cắt và hiệu quả sản xuất.
"Quả bom vô hình" của những căn cứ đá granit kém chất lượng
1. Biến dạng nhiệt độ mất kiểm soát: Kẻ giết chết độ chính xác
Đá granit chất lượng thấp có hệ số giãn nở nhiệt quá mức. Trong môi trường nhiệt độ cao của quá trình cắt wafer (lên đến 150℃ ở một số khu vực), nó có thể bị biến dạng 0,05mm/m! Do biến dạng nhiệt của đế trong một nhà máy chế tạo wafer nhất định, độ lệch kích thước của wafer cắt vượt quá ±5μm và tỷ lệ phế liệu một mẻ tăng vọt lên 18%.
2. Độ bền kết cấu không đủ: Tuổi thọ của thiết bị bị “giảm một nửa”
Các đế không đủ tiêu chuẩn có mật độ thấp hơn 2600kg/m³ có khả năng chống mài mòn giảm 50% và khả năng chịu tải được đánh dấu sai. Dưới tác động rung cắt thường xuyên, bề mặt đế dễ bị mài mòn và xuất hiện các vết nứt nhỏ bên trong. Kết quả là, một số thiết bị cắt đã bị loại bỏ trước thời hạn hai năm và chi phí thay thế vượt quá một triệu.
3. Độ ổn định hóa học kém: Ăn mòn tiềm ẩn nhiều nguy hiểm
Đá granit không đạt tiêu chuẩn có khả năng chống ăn mòn yếu. Các thành phần axit và kiềm trong dung dịch cắt sẽ dần dần ăn mòn lớp nền, dẫn đến độ phẳng giảm. Dữ liệu từ một phòng thí nghiệm cho thấy rằng bằng cách sử dụng lớp nền kém chất lượng, chu kỳ hiệu chuẩn thiết bị đã bị rút ngắn từ sáu tháng xuống còn hai tháng và chi phí bảo trì đã tăng gấp ba lần.
Làm thế nào để xác định rủi ro? Bốn điểm kiểm tra quan trọng bạn phải đọc!
✅ Kiểm tra mật độ: Mật độ đá granit chất lượng cao ≥2800kg/m³, dưới giá trị này có thể tồn tại khuyết tật về độ xốp;
✅ Kiểm tra hệ số giãn nở nhiệt: Yêu cầu báo cáo thử nghiệm < 8×10⁻⁶/℃, không có "vua biến dạng nhiệt độ cao";
✅ Kiểm tra độ phẳng: Đo bằng máy giao thoa laser, độ phẳng phải ≤±0,5μm/m, nếu không tiêu điểm cắt dễ bị dịch chuyển;
✅ Xác minh chứng nhận có thẩm quyền: Xác nhận ISO 9001, CNAS và các chứng nhận khác, từ chối cơ sở "ba không".
Sự bảo vệ chính xác bắt đầu từ cơ sở!
Mỗi lần cắt trên wafer đều rất quan trọng đối với sự thành công hay thất bại của chip. Đừng để đế đá granit kém chất lượng trở thành "chướng ngại vật" đối với độ chính xác! Nhấp để nhận "Sổ tay đánh giá chất lượng đế cắt wafer", xác định ngay các mối nguy hiểm của thiết bị và mở khóa các giải pháp sản xuất có độ chính xác cao!
Thời gian đăng: 13-06-2025