Trong lĩnh vực cắt wafer bán dẫn, sai số 0,001mm thậm chí có thể khiến chip không thể sử dụng được. Một đế đá granit tưởng chừng như nhỏ bé, nhưng một khi chất lượng không đạt tiêu chuẩn, đang âm thầm đẩy sản xuất của bạn đến bờ vực rủi ro và chi phí cao! Bài viết này sẽ trực tiếp đề cập đến những nguy cơ tiềm ẩn của đế đá kém chất lượng, đảm bảo độ chính xác cắt và hiệu quả sản xuất.
"Quả bom vô hình" của những căn cứ đá granite kém chất lượng
1. Biến dạng nhiệt mất kiểm soát: Kẻ giết chết độ chính xác
Đá granit chất lượng thấp có hệ số giãn nở nhiệt quá cao. Trong môi trường nhiệt độ cao của quá trình cắt wafer (lên đến 150℃ ở một số khu vực), nó có thể bị biến dạng 0,05mm/m! Do biến dạng nhiệt của đế wafer tại một số nhà máy chế tạo wafer, độ lệch kích thước của wafer cắt vượt quá ±5μm, và tỷ lệ phế liệu một mẻ tăng vọt lên 18%.
2. Kết cấu không đủ bền: Tuổi thọ của thiết bị bị "giảm một nửa"
Các đế không đạt tiêu chuẩn có mật độ dưới 2600kg/m³ có khả năng chống mài mòn giảm 50% và khả năng chịu tải được đánh giá sai. Dưới tác động rung động cắt thường xuyên, bề mặt đế dễ bị mài mòn và xuất hiện các vết nứt nhỏ bên trong. Kết quả là, một số thiết bị cắt đã bị loại bỏ sớm hơn hai năm so với dự kiến, và chi phí thay thế vượt quá một triệu đô la.
3. Độ ổn định hóa học kém: Ăn mòn tiềm ẩn nhiều nguy hiểm
Đá granit không đạt tiêu chuẩn có khả năng chống ăn mòn kém. Các thành phần axit và kiềm trong dung dịch cắt sẽ dần dần ăn mòn lớp nền, dẫn đến độ phẳng giảm sút. Dữ liệu từ một phòng thí nghiệm cho thấy việc sử dụng lớp nền kém chất lượng đã rút ngắn chu kỳ hiệu chuẩn thiết bị từ sáu tháng xuống còn hai tháng, và chi phí bảo trì tăng gấp ba lần.
Làm thế nào để xác định rủi ro? Bốn điểm kiểm tra quan trọng bạn phải đọc!
✅ Kiểm tra mật độ: Mật độ đá granit chất lượng cao ≥2800kg/m³, dưới giá trị này có thể tồn tại khuyết tật về độ xốp;
✅ Kiểm tra hệ số giãn nở nhiệt: Yêu cầu báo cáo thử nghiệm < 8×10⁻⁶/℃, không có "vua biến dạng nhiệt độ cao";
✅ Kiểm tra độ phẳng: Đo bằng máy giao thoa laser, độ phẳng phải ≤±0,5μm/m, nếu không tiêu điểm cắt dễ bị dịch chuyển;
✅ Xác minh chứng nhận có thẩm quyền: Xác nhận ISO 9001, CNAS và các chứng nhận khác, từ chối cơ sở "ba không".
Sự bảo vệ chính xác bắt đầu từ cơ sở!
Mỗi đường cắt trên wafer đều quyết định sự thành công hay thất bại của chip. Đừng để đế đá granite kém chất lượng trở thành "chướng ngại vật" cho độ chính xác! Nhấp để tải "Sổ tay Đánh giá Chất lượng Đế Cắt wafer", xác định ngay các mối nguy hiểm của thiết bị và mở khóa các giải pháp sản xuất có độ chính xác cao!
Thời gian đăng: 13-06-2025