Trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn, cắt wafer là một quy trình then chốt đòi hỏi độ chính xác cao. Việc lựa chọn vật liệu đế thiết bị ảnh hưởng đáng kể đến hiệu suất. Hãy cùng so sánh đá granite với các vật liệu thông dụng khác để xem tại sao nó thường được ưu tiên hàng đầu trong thiết bị cắt wafer.
Đá hoa cương: Một sự vượt trội so với phần còn lại
Độ ổn định: Đá granite, với mật độ khoảng 3100 kg/m³ như sản phẩm của ZHHIMG®, mang lại độ ổn định vượt trội. Cấu trúc ổn định của nó giúp giảm thiểu rung động trong quá trình cắt wafer. Ngược lại, các vật liệu như nhôm có thể dễ bị dịch chuyển hơn dưới áp lực của các hoạt động cắt tốc độ cao. Độ ổn định này đảm bảo dụng cụ cắt luôn được định vị chính xác, mang lại đường cắt chính xác và wafer chất lượng cao.
Khả năng chịu nhiệt: Đá granit có hệ số giãn nở nhiệt thấp. Trong quá trình cắt wafer, nơi nhiệt độ có thể dao động do nhiệt sinh ra trong quá trình cắt hoặc môi trường sản xuất, tính ổn định nhiệt của đá granit là một lợi thế. Nó không giãn nở hay co lại đáng kể khi nhiệt độ thay đổi, giúp duy trì sự đồng bộ của thiết bị cắt. Mặt khác, các kim loại như thép có thể giãn nở nhiệt đáng kể hơn, có khả năng dẫn đến sai lệch và cắt không chính xác.
Giảm chấn động: Đặc tính giảm chấn động tự nhiên của đá granit rất đáng chú ý. Trong quá trình cắt wafer, rung động có thể khiến dụng cụ cắt lệch khỏi đường cắt dự kiến, dẫn đến sứt mẻ hoặc đường cắt không đều. Đá granit hấp thụ và phân tán hiệu quả các rung động này, tạo ra quá trình cắt mượt mà hơn. Các vật liệu như vật liệu composite gốc nhựa không có khả năng giảm chấn động vốn có này, khiến chúng ít phù hợp cho việc cắt wafer với độ chính xác cao.
So sánh với gang
Gang là lựa chọn truyền thống cho đế máy. Tuy nhiên, nó có những hạn chế so với đá granit. Mặc dù gang có độ ổn định nhất định, nhưng xét về độ bền, nó nặng hơn đá granit. Trọng lượng tăng thêm này có thể gây ra những khó khăn trong quá trình lắp đặt và di chuyển thiết bị. Ngoài ra, gang dễ bị ăn mòn hơn theo thời gian, đặc biệt là trong môi trường sản xuất chất bán dẫn, nơi có thể có hóa chất. Đá granit, nhờ tính trơ về mặt hóa học, không gặp phải vấn đề này, đảm bảo độ bền và độ tin cậy lâu dài.
Vụ kiện chống lại đá cẩm thạch
Một số người có thể xem xét đá cẩm thạch như một lựa chọn thay thế, nhưng nó không đáp ứng được nhiều yêu cầu cho thiết bị cắt wafer. Đá cẩm thạch có mật độ thấp hơn và thường kém ổn định hơn đá granit. Nó cũng xốp hơn, dễ bị hư hại do độ ẩm và hóa chất trong môi trường sản xuất. Trong quá trình cắt wafer, nơi độ chính xác và độ bền là yếu tố quan trọng, các đặc tính vật lý của đá cẩm thạch không đáp ứng được các yêu cầu như đá granit.
Tóm lại, khi nói đến việc lựa chọn vật liệu cho đế thiết bị cắt wafer, đá granit, đặc biệt là đá granit chất lượng cao như của ZHHIMG®, là một lựa chọn nổi bật. Độ ổn định, khả năng chịu nhiệt và giảm chấn của nó khiến nó trở thành lựa chọn tối ưu để đạt được độ chính xác cao cần thiết trong cắt wafer bán dẫn. Mặc dù có nhiều loại vật liệu khác, nhưng sự kết hợp độc đáo các đặc tính của đá granit mang lại cho nó một lợi thế rõ ràng trong ứng dụng đòi hỏi khắt khe này.
Thời gian đăng: 03-06-2025