Trong làn sóng nâng cấp công nghệ LED của ngành công nghiệp LED, độ chính xác của thiết bị liên kết khuôn quyết định trực tiếp đến năng suất đóng gói chip và hiệu suất sản phẩm. ZHHIMG, với sự tích hợp sâu sắc giữa khoa học vật liệu và sản xuất chính xác, cung cấp hỗ trợ quan trọng cho thiết bị liên kết khuôn LED và đã trở thành động lực quan trọng thúc đẩy đổi mới công nghệ trong ngành.
Độ cứng và độ ổn định cực cao: Đảm bảo độ chính xác liên kết khuôn ở cấp độ micron
Quy trình liên kết khuôn của đèn LED đòi hỏi phải liên kết chính xác các chip có kích thước micron (với kích thước nhỏ nhất đạt 50μm × 50μm) lên đế. Bất kỳ biến dạng nào của đế cũng có thể khiến liên kết khuôn bị dịch chuyển. Mật độ của vật liệu ZHHIMG đạt 2,7-3,1g / cm³ và cường độ nén của nó vượt quá 200MPa. Trong quá trình vận hành thiết bị, nó có thể chống lại hiệu quả độ rung và sốc do chuyển động tần số cao của đầu liên kết khuôn (lên đến 2000 lần mỗi phút). Đo lường thực tế của một doanh nghiệp LED hàng đầu cho thấy thiết bị liên kết khuôn sử dụng đế ZHHIMG có thể kiểm soát độ lệch chip trong phạm vi ± 15μm, cao hơn 40% so với thiết bị đế truyền thống và đáp ứng đầy đủ các yêu cầu nghiêm ngặt của tiêu chuẩn JEDEC J-STD-020D về độ chính xác liên kết khuôn.
Độ ổn định nhiệt vượt trội: Giải quyết thách thức về sự gia tăng nhiệt độ của thiết bị
Vận hành thiết bị liên kết khuôn trong thời gian dài có thể gây ra sự gia tăng nhiệt độ cục bộ (lên đến hơn 50℃) và sự giãn nở nhiệt của các vật liệu thông thường có thể thay đổi vị trí tương đối giữa đầu liên kết khuôn và chất nền. Hệ số giãn nở nhiệt của ZHHIMG thấp tới (4-8) ×10⁻⁶/℃, chỉ bằng một nửa so với gang. Trong quá trình vận hành cường độ cao liên tục trong 8 giờ, sự thay đổi kích thước của đế ZHHIMG nhỏ hơn 0,1μm, đảm bảo kiểm soát chính xác áp suất và chiều cao liên kết khuôn để ngăn ngừa hư hỏng chip hoặc hàn kém do biến dạng nhiệt. Dữ liệu từ một nhà máy đóng gói đèn LED của Đài Loan cho thấy sau khi sử dụng đế ZHHIMG, tỷ lệ lỗi liên kết khuôn giảm từ 3,2% xuống 1,1%, tiết kiệm hơn 10 triệu nhân dân tệ chi phí hàng năm.
Đặc tính giảm chấn cao: Loại bỏ nhiễu rung
Rung động 20-50Hz do chuyển động tốc độ cao của đầu khuôn tạo ra, nếu không được làm suy yếu kịp thời, sẽ ảnh hưởng đến độ chính xác của vị trí đặt chip. Cấu trúc tinh thể bên trong của ZHHIMG mang lại cho nó hiệu suất giảm chấn tuyệt vời, với tỷ lệ giảm chấn từ 0,05 đến 0,1, gấp 5 đến 10 lần so với vật liệu kim loại. Được xác minh bằng mô phỏng ANSYS, nó có thể làm giảm biên độ rung động hơn 90% trong vòng 0,3 giây, đảm bảo hiệu quả tính ổn định của quá trình liên kết khuôn, khiến sai số góc liên kết chip nhỏ hơn 0,5° và đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của chip LED về độ nghiêng.
Độ ổn định hóa học: Thích ứng với môi trường sản xuất khắc nghiệt
Trong các xưởng đóng gói LED, các hóa chất như chất trợ dung và chất tẩy rửa thường được sử dụng. Các vật liệu cơ bản thông thường dễ bị ăn mòn, có thể ảnh hưởng đến độ chính xác của chúng. ZHHIMG được cấu thành từ các khoáng chất như thạch anh và fenspat. Nó có tính chất hóa học ổn định và khả năng chống ăn mòn axit và kiềm tuyệt vời. Không có phản ứng hóa học rõ ràng nào trong phạm vi pH từ 1 đến 14. Sử dụng lâu dài sẽ không gây ô nhiễm ion kim loại, đảm bảo độ sạch của môi trường liên kết khuôn và đáp ứng các yêu cầu của tiêu chuẩn phòng sạch ISO 14644-1 Lớp 7, cung cấp sự đảm bảo cho bao bì LED có độ tin cậy cao.
Khả năng xử lý chính xác: Đạt được lắp ráp có độ chính xác cao
Dựa trên công nghệ xử lý siêu chính xác, ZHHIMG có thể kiểm soát độ phẳng của đế trong phạm vi ±0,5μm/m và độ nhám bề mặt Ra≤0,05μm, cung cấp tham chiếu lắp đặt chính xác cho các thành phần chính xác như đầu liên kết khuôn và hệ thống thị giác. Thông qua tích hợp liền mạch với các thanh dẫn hướng tuyến tính có độ chính xác cao (độ chính xác định vị lặp lại ±0,3μm) và máy đo khoảng cách laser (độ phân giải 0,1μm), độ chính xác định vị tổng thể của thiết bị liên kết khuôn đã được nâng lên mức hàng đầu trong ngành, tạo điều kiện cho các doanh nghiệp LED trong lĩnh vực LED đột phá về mặt công nghệ.
Trong kỷ nguyên nâng cấp nhanh chóng hiện nay của ngành công nghiệp LED, ZHHIMG tận dụng lợi thế kép về hiệu suất vật liệu và quy trình sản xuất, cung cấp các giải pháp cơ sở chính xác ổn định và đáng tin cậy cho thiết bị liên kết khuôn, thúc đẩy đóng gói LED hướng tới độ chính xác và hiệu quả cao hơn, đồng thời trở thành động lực chính cho sự lặp lại công nghệ trong ngành.
Thời gian đăng: 21-05-2025