Trong làn sóng nâng cấp công nghệ LED, độ chính xác của thiết bị ghép chip quyết định trực tiếp đến năng suất đóng gói chip và hiệu năng sản phẩm. ZHHIMG, với sự kết hợp sâu sắc giữa khoa học vật liệu và sản xuất chính xác, cung cấp hỗ trợ then chốt cho thiết bị ghép chip LED và trở thành động lực quan trọng thúc đẩy đổi mới công nghệ trong ngành.
Độ cứng và độ ổn định cực cao: Đảm bảo độ chính xác liên kết chip ở mức micromet.
Quá trình ghép chip LED đòi hỏi sự ghép nối chính xác các chip kích thước micromet (kích thước nhỏ nhất đạt 50μm×50μm) lên chất nền. Bất kỳ sự biến dạng nào của chất nền đều có thể gây ra hiện tượng lệch vị trí ghép chip. Vật liệu ZHHIMG có mật độ từ 2,7-3,1g/cm³ và độ bền nén vượt quá 200MPa. Trong quá trình vận hành thiết bị, nó có thể chống lại hiệu quả sự rung động và va chạm do chuyển động tần số cao của đầu ghép chip (lên đến 2000 lần/phút). Kết quả đo thực tế của một doanh nghiệp LED hàng đầu cho thấy thiết bị ghép chip sử dụng chất nền ZHHIMG có thể kiểm soát độ lệch chip trong phạm vi ±15μm, cao hơn 40% so với thiết bị sử dụng chất nền truyền thống và hoàn toàn đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của tiêu chuẩn JEDEC J-STD-020D về độ chính xác ghép chip.
Độ ổn định nhiệt vượt trội: Giải quyết thách thức về sự tăng nhiệt độ của thiết bị.
Việc vận hành thiết bị hàn chip trong thời gian dài có thể gây ra hiện tượng tăng nhiệt độ cục bộ (lên đến hơn 50℃), và sự giãn nở nhiệt của các vật liệu thông thường có thể làm thay đổi vị trí tương đối giữa đầu hàn chip và đế. Hệ số giãn nở nhiệt của ZHHIMG thấp tới (4-8) ×10⁻⁶/℃, chỉ bằng một nửa so với gang. Trong quá trình vận hành liên tục 8 giờ với cường độ cao, sự thay đổi kích thước của đế ZHHIMG nhỏ hơn 0,1μm, đảm bảo kiểm soát chính xác áp suất và chiều cao hàn chip để ngăn ngừa hư hỏng chip hoặc mối hàn kém do biến dạng nhiệt. Dữ liệu từ một nhà máy đóng gói LED tại Đài Loan cho thấy sau khi sử dụng đế ZHHIMG, tỷ lệ lỗi hàn chip giảm từ 3,2% xuống 1,1%, tiết kiệm hơn 10 triệu nhân dân tệ chi phí mỗi năm.
Đặc tính giảm chấn cao: Loại bỏ nhiễu rung động.
Dao động 20-50Hz sinh ra do chuyển động tốc độ cao của đầu khuôn, nếu không được giảm thiểu kịp thời, sẽ ảnh hưởng đến độ chính xác khi đặt chip. Cấu trúc tinh thể bên trong của ZHHIMG mang lại hiệu suất giảm chấn tuyệt vời, với tỷ lệ giảm chấn từ 0,05 đến 0,1, gấp 5 đến 10 lần so với vật liệu kim loại. Được xác minh bằng mô phỏng ANSYS, nó có thể giảm biên độ dao động hơn 90% trong vòng 0,3 giây, đảm bảo hiệu quả sự ổn định của quá trình ghép chip, làm cho sai số góc ghép chip nhỏ hơn 0,5° và đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về độ nghiêng của chip LED.
Độ ổn định hóa học: Thích ứng tốt với môi trường sản xuất khắc nghiệt.
Trong các xưởng đóng gói LED, các hóa chất như chất trợ hàn và chất tẩy rửa thường được sử dụng. Các vật liệu cơ bản thông thường dễ bị ăn mòn, ảnh hưởng đến độ chính xác. ZHHIMG được cấu tạo từ các khoáng chất như thạch anh và fenspat. Nó có tính chất hóa học ổn định và khả năng chống ăn mòn axit và kiềm tuyệt vời. Không có phản ứng hóa học rõ rệt trong phạm vi pH từ 1 đến 14. Sử dụng lâu dài sẽ không gây ô nhiễm ion kim loại, đảm bảo độ sạch của môi trường liên kết chip và đáp ứng các yêu cầu của tiêu chuẩn phòng sạch ISO 14644-1 Loại 7, mang lại sự đảm bảo cho việc đóng gói LED có độ tin cậy cao.
Khả năng gia công chính xác: Đạt được độ chính xác cao trong lắp ráp.
Dựa trên công nghệ gia công siêu chính xác, ZHHIMG có thể kiểm soát độ phẳng của đế trong phạm vi ±0,5μm/m và độ nhám bề mặt Ra≤0,05μm, cung cấp các tham chiếu lắp đặt chính xác cho các linh kiện chính xác như đầu hàn chip và hệ thống thị giác. Thông qua việc tích hợp liền mạch với các thanh dẫn hướng tuyến tính độ chính xác cao (độ chính xác định vị lặp lại ±0,3μm) và máy đo khoảng cách laser (độ phân giải 0,1μm), độ chính xác định vị tổng thể của thiết bị hàn chip đã được nâng lên mức hàng đầu trong ngành, tạo điều kiện thuận lợi cho những đột phá công nghệ cho các doanh nghiệp LED trong lĩnh vực LED.
Trong kỷ nguyên nâng cấp nhanh chóng hiện nay của ngành công nghiệp LED, ZHHIMG, tận dụng lợi thế kép về hiệu suất vật liệu và quy trình sản xuất, cung cấp các giải pháp nền tảng chính xác ổn định và đáng tin cậy cho thiết bị ghép chip, thúc đẩy quá trình đóng gói LED hướng tới độ chính xác và hiệu quả cao hơn, và trở thành động lực chính cho sự đổi mới công nghệ trong ngành.
Thời gian đăng bài: 21 tháng 5 năm 2025