Cách tốt nhất để giữ cho đế máy bằng đá Granite dùng cho Thiết bị chế biến wafer sạch sẽ là gì?

Đá granit là vật liệu tuyệt vời cho đế máy, đặc biệt là cho thiết bị chế biến wafer, vì các đặc tính độc đáo của nó như độ cứng cao, độ giãn nở nhiệt thấp và đặc tính giảm rung động vượt trội. Trong khi kim loại vẫn thường được sử dụng làm vật liệu cho đế máy, đá granit đã nổi lên như một sự thay thế vượt trội vì những lý do sau:

Độ cứng cao: Đế máy cần phải cứng và ổn định để giảm thiểu rung động và duy trì độ chính xác trong quá trình xử lý wafer. Đá granit có tỷ lệ độ cứng trên trọng lượng cao, khiến nó cực kỳ cứng và ổn định, do đó giảm rung động và đảm bảo độ chính xác gia công tuyệt vời.

Độ giãn nở nhiệt thấp: Sự thay đổi nhiệt độ có thể khiến kim loại giãn nở hoặc co lại, dẫn đến thay đổi kích thước ở đế máy và dẫn đến sai sót trong quá trình gia công. Ngược lại, đá granit có hệ số giãn nở nhiệt thấp, nghĩa là nó không giãn nở hoặc co lại nhiều khi nhiệt độ thay đổi, đảm bảo tính ổn định và độ chính xác trong quá trình gia công.

Giảm chấn rung động vượt trội: Rung động là vấn đề thường gặp ở máy công cụ và có thể dẫn đến lỗi kích thước, vấn đề về bề mặt hoàn thiện và thậm chí là hao mòn sớm các bộ phận máy. Đá granit được biết đến với đặc tính giảm chấn rung động tuyệt vời, có nghĩa là nó có thể hấp thụ và làm giảm chấn động, đảm bảo quá trình gia công trơn tru và chính xác.

Khả năng chống hóa chất: Quá trình xử lý wafer liên quan đến việc sử dụng nhiều loại hóa chất khác nhau và việc tiếp xúc với các hóa chất này có thể gây ra sự ăn mòn và xuống cấp của đế máy theo thời gian. Đá granit có khả năng chống ăn mòn hóa học cao, khiến nó trở thành lựa chọn vật liệu an toàn và bền bỉ cho đế máy trong thiết bị xử lý wafer.

Bảo trì thấp: Đá granit cần bảo trì tối thiểu, dễ vệ sinh và không bị ăn mòn hoặc rỉ sét như kim loại. Điều này có nghĩa là chi phí bảo trì thấp hơn và thời gian ngừng hoạt động của thiết bị ít hơn.

Nhìn chung, việc lựa chọn đá granit thay vì kim loại làm đế máy cho thiết bị xử lý wafer mang lại một số lợi thế, bao gồm độ cứng cao, độ giãn nở nhiệt thấp, giảm rung động vượt trội, khả năng chống hóa chất tuyệt vời và ít bảo trì. Những lợi ích này đảm bảo đế máy vẫn ổn định, chính xác và bền, mang lại khả năng xử lý wafer chất lượng cao và tăng năng suất.