Đá granit là vật liệu tuyệt vời cho đế máy, đặc biệt là thiết bị xử lý wafer, nhờ những đặc tính độc đáo như độ cứng cao, độ giãn nở nhiệt thấp và khả năng giảm chấn vượt trội. Mặc dù kim loại thường được sử dụng làm vật liệu đế máy, đá granit đã nổi lên như một lựa chọn thay thế vượt trội vì những lý do sau:
Độ cứng cao: Đế máy cần phải cứng và ổn định để giảm thiểu rung động và duy trì độ chính xác trong quá trình gia công wafer. Đá granit có tỷ lệ độ cứng trên trọng lượng cao, giúp nó cực kỳ cứng và ổn định, nhờ đó giảm rung động và đảm bảo độ chính xác gia công tuyệt vời.
Độ giãn nở nhiệt thấp: Sự thay đổi nhiệt độ có thể khiến kim loại giãn nở hoặc co lại, dẫn đến thay đổi kích thước đế máy và dẫn đến sai số trong quá trình gia công. Mặt khác, đá granit có hệ số giãn nở nhiệt thấp, nghĩa là nó không giãn nở hoặc co lại nhiều khi nhiệt độ thay đổi, đảm bảo tính ổn định và độ chính xác trong quá trình gia công.
Giảm chấn vượt trội: Rung động là một vấn đề thường gặp ở máy công cụ, có thể dẫn đến sai số kích thước, vấn đề về bề mặt hoàn thiện, và thậm chí là hao mòn sớm các bộ phận máy. Đá granite được biết đến với khả năng giảm chấn tuyệt vời, có nghĩa là nó có thể hấp thụ và làm giảm rung động, đảm bảo quá trình gia công trơn tru và chính xác.
Khả năng chống hóa chất: Quá trình xử lý wafer liên quan đến việc sử dụng nhiều loại hóa chất khác nhau, và việc tiếp xúc với các hóa chất này có thể gây ăn mòn và xuống cấp đế máy theo thời gian. Đá granite có khả năng chống ăn mòn hóa học cao, khiến nó trở thành vật liệu an toàn và bền bỉ cho đế máy trong thiết bị xử lý wafer.
Ít bảo trì: Đá granite cần bảo trì tối thiểu, dễ vệ sinh và không bị ăn mòn hay rỉ sét như kim loại. Điều này đồng nghĩa với việc chi phí bảo trì thấp hơn và thời gian ngừng hoạt động của thiết bị cũng ít hơn.
Nhìn chung, việc lựa chọn đá granit thay vì kim loại làm đế máy cho thiết bị xử lý wafer mang lại nhiều lợi thế, bao gồm độ cứng cao, độ giãn nở nhiệt thấp, khả năng giảm rung vượt trội, khả năng chống hóa chất tuyệt vời và chi phí bảo trì thấp. Những lợi ích này đảm bảo đế máy luôn ổn định, chính xác và bền bỉ, mang lại quy trình xử lý wafer chất lượng cao và tăng năng suất.
Thời gian đăng: 28-12-2023