Máy khắc laser Zhongyan Evonik
Định vị độ chính xác cao: Hệ thống sử dụng đế kép bằng đá cẩm thạch và đá granit, với hệ số giãn nở nhiệt gần bằng 0 và độ thẳng toàn hành trình ±5μm. Kết hợp với hệ thống lưới Renishaw và bộ điều khiển Gaocun, đạt được khả năng định vị vòng kín ở mức 0,5μm, với độ chính xác bản đồ sai số ±1,5μm. Điều này có thể loại bỏ vấn đề "lệch đường", đáp ứng yêu cầu cắt chính xác cao ở mức micromet trong sản xuất pin perovskite. Nó giúp tránh hiệu quả hiện tượng lệch đường do biến dạng nền tảng và đảm bảo hiệu suất chuyển đổi quang điện của pin.
Độ ổn định cao: Đá granit có đặc tính chịu được sự thay đổi nhiệt độ và ăn mòn. Hiệu suất của nó không suy giảm trong phạm vi nhiệt độ rộng từ -20℃ đến 50℃. Cấu trúc cứng chắc được tạo nên từ đá granit và đá cẩm thạch, kết hợp với các túi khí giảm chấn, có tỷ lệ giảm rung động trên 90%, và biên độ rung động của chính thiết bị nhỏ hơn 0,1μm. Độ đồng nhất của vết khắc được cải thiện 40%, có thể thích ứng với các điều kiện khắc nghiệt như xưởng không bụi và môi trường độ ẩm cao. Điều này đảm bảo đầu laser không bị rung lắc trong quá trình di chuyển tốc độ cao, và cạnh khắc mịn không có gờ, giúp cải thiện năng suất sản phẩm.
Gia công tốc độ cao: Công nghệ truyền động trực tiếp bằng động cơ tuyến tính kết hợp với đế bằng đá granit và các thiết kế khác, gia tốc có thể lên tới 1,6G và tốc độ tối đa 1000mm/s. Ngay cả khi chịu tải 750kg, máy vẫn duy trì được độ ổn định tốc độ 1%, hỗ trợ sản xuất liên tục 24/7, kéo dài chu kỳ bảo trì hơn ba lần, giảm đáng kể chi phí thời gian ngừng hoạt động và nâng cao hiệu quả sản xuất.
Hệ thống xử lý laser ROFIN
Quy trình xử lý hiệu quả cao: Trong quá trình xử lý laser các tế bào PERC, hệ thống sử dụng bệ mô-đun có hai băng tải độc lập để vận chuyển tấm wafer, mỗi băng tải được trang bị một laser. Phần lõi của máy sử dụng đế đá granit có độ chính xác cao để hỗ trợ việc truyền tải nhanh chóng nguồn laser và tấm wafer. Thông qua công nghệ "xử lý bay", thời gian truyền tải và chuyển giao tấm wafer silicon trong chu trình xử lý laser đã được giảm đáng kể. Tốc độ xử lý có thể đạt 4.500 sản phẩm/giờ, giúp nâng cao đáng kể hiệu quả sản xuất.
Gia công độ chính xác cao Nhờ sử dụng đế bằng đá granit, độ ổn định và độ chính xác cao của nguồn laser và quá trình truyền dẫn trên tấm wafer được đảm bảo, cho phép gia công laser đáp ứng nhiều yêu cầu gia công độ chính xác cao khác nhau trong sản xuất pin PERC, chẳng hạn như gia công đường liền nét, đường nét đứt, đường điểm, cũng như các quy trình chọn lọc bộ phát, khoan MWT và cách điện cạnh, tất cả đều có thể được gia công với độ chính xác cao trên cùng một nền tảng.
Từ các trường hợp trên, có thể thấy rằng nền đá granit có nhiều ưu điểm trong dây chuyền sản xuất pin, bao gồm độ ổn định nhiệt tuyệt vời, độ cứng và khả năng chống động đất cao, khả năng giữ chính xác cao và khả năng chống ăn mòn tốt, v.v. Những ưu điểm này giúp nâng cao hiệu quả, chất lượng và tính nhất quán của sản xuất pin, giảm chi phí sản xuất và bảo trì, từ đó thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp pin.
Thời gian đăng bài: 15 tháng 5 năm 2025